HP Pro 400 SFF G9 i5-14500 8GB DDR5 4800 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Szczegóły techniczne

Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR): https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_8666243_en-US-1.pdf https://row.hyperx.com/pages/limited-warranty-statement

Procesor

Model procesora: i5-14500
Maksymalne taktowanie procesora: 5 GHz
Efektywne rdzenie: 8
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo: 5 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności: 2,6 GHz, 1,9 GHz
Typ procesora: Intel® Core™ i5
Liczba rdzeni procesora: 14
Producent procesora: Intel
Liczba wątków: 20
Podstawowa moc procesora: 65 W
Maksymalna moc turbo: 154 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo: 3,7 GHz
Generacja procesora: Intel Core i5-14xxx
Wydajne rdzenie: 6
Typ pamięci procesora: L3
Cache procesora: 24 MB

Grafika

Dedykowana karta graficzna: Nie
Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny
Wbudowana karta graficzna: Tak
Producent wbudowanego procesora graficznego: Intel
Typ zintegrowanej karty graficznej: Intel® UHD Graphics
Model wbudowanej karty graficznej: Intel UHD Graphics 770

Pamięć

Pamięć RAM: 8 GB
Gniazda pamięci: DIMM x 2
Typ pamięci RAM: DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci: 4800 MHz
Układ pamięci: 1 x 8 GB
Maksymalna pojemność pamięci: 64 GB

Konstrukcja

Nazwa koloru: Jack black
Obudowa: SFF
Ilość zatok 3.5": 1
Kolor produktu: Czarny

Moc

Częstotliwość wejściowa zasilania: 50/60 Hz
Zasilanie: 240 W
Napięcie wejściowe zasilacza: 100 - 240 V

Waga i rozmiary

Szerokość produktu: 270 mm
Waga produktu: 4,2 kg
Wysokość produktu: 270 mm
Głębokość produktu: 95 mm
Wysokość opakowania: 499 mm
Waga wraz z opakowaniem: 7,25 kg
Głębokość opakowania: 205 mm
Szerokość opakowania: 394 mm

Warunki pracy

Zakres wilgotności względnej: 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja): 10 - 35 C

Sieć

Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax)
Łączność z siecią komórkową: Nie
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: 100 Mbit/s, 1000 Mbit/s, 10 Mbit/s
Technologia okablowania: 10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi: Tak
Przewodowa sieć LAN: Tak
Bluetooth: Tak

Wydajność

Rodzaj ochrony hasłem: BIOS, Zasilanie włączone
Wersja TPM: 2.0
Pozycjonowanie na rynku: Sprawdzona produktywność
Układ audio: Realtek ALC3252
Ochrona hasłem: Tak
Typ produktu: PC
Moduł TPM (Trusted Platform Module): Tak
Układ płyty głównej: Intel Q670

Gniazda rozszerzeń

Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x): 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 1

Cechy szczególne procesora

Technologia Intel® Turbo Boost: Tak

Wyświetlacz

Dołączony wyświetlacz: Nie

Oprogramowanie

Zainstalowany system operacyjny: Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego: 64-bit

Nośnik danych

Pojemność pamięci SSD: 512 GB
Całkowita pojemność dysków: 512 GB
Interfejs pamięci SSD: PCI Express
Całkowita pojemność dysków SSD: 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD: 1
Liczba zainstalowanych dysków: 1
NVMe: Tak
Nośniki: SSD

Porty i interfejsy

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C: 1
Liczba portów USB 2.0: 2
Wersja HDMI: 1.4
Wersja DisplayPort: 1.4
Ilość portów HDMI: 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: 3
Ilość DisplayPort: 1
Wyjście liniowe: Tak
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon: Tak

Cechy charakterystyczne marki

Segment HP: Biznes
HP Support Assistant: Tak
Narzędzia do zarządzania HP: Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart

Zrównoważony rozwój

Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju: Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju): ENERGY STAR, EPEAT

Ślad węglowy

Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e): 4
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e): 18
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e): 80
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e): 72
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e): 170